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LTC6081

LTC6081首页预览图
型号: LTC6081
PDF文件:
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功能描述: Precision Dual/Quad CMOS Rail-to-Rail Input/ Output Amplifi ers
PDF文件大小: 226.55 Kbytes
PDF页数: 共20页
制造商: LINER[Linear Technology]
制造商LOGO: LINER[Linear Technology] LOGO
制造商网址: http://www.linear.com
捡单宝LTC6081
PDF页面索引
120%
LTC6081/LTC6082
17
60812f
PACKAGE DESCRIPTION
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706)
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
5.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40 ±0.10
(2 SIDES)
18
169
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25 ± 0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)2.20 ±0.05
0.50 BSC
0.65 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
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