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LTC2634HUD-LMI12

LTC2634HUD-LMI12首页预览图
型号: LTC2634HUD-LMI12
PDF文件:
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功能描述: Quad 12-/10-/8-Bit Rail-to-Rail DACs with 10ppm/°C Reference
PDF文件大小: 363.05 Kbytes
PDF页数: 共30页
制造商: LINER[Linear Technology]
制造商LOGO: LINER[Linear Technology] LOGO
制造商网址: http://www.linear.com
捡单宝LTC2634HUD-LMI12
PDF页面索引
120%
LTC2634
27
2634fb
PACKAGE DESCRIPTION
UD Package
16-Lead Plastic QFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1691)
3.00 p 0.10
(4 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.45 p 0.05
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WEED-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 p 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.45 p 0.10
(4-SIDES)
0.75 p 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 p 0.05
1
PIN 1 NOTCH R = 0.20 TYP
OR 0.25 s 45o CHAMFER
15 16
2
0.50 BSC
0.200 REF
2.10 p 0.05
3.50 p 0.05
0.70 p0.05
0.00 – 0.05
(UD16) QFN 0904
0.25 p0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
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