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66AK2L06

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型号: 66AK2L06
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功能描述: 66AK2L06 Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
PDF文件大小: 1516.59 Kbytes
PDF页数: 共298页
制造商: TI[Texas Instruments]
制造商LOGO: TI[Texas Instruments] LOGO
制造商网址: http://www.ti.com
捡单宝66AK2L06
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  • 现代芯城(深圳)科技有限公司

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  • CCC 
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  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

    10

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  • 深圳市深宇芯科技有限公司

    6

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  • 深圳市毅创弘电子科技有限公司

    5

    0755-8860900118565707557可乔深圳市福田区华强北1016号宝华大厦A80911013743

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  • 深圳市言叶科技有限公司

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    1767309303717673093037刘新深圳市福田区华强北街道华航社区振兴路101号华发大院4栋206-211016144

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  • 最新批次 
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  • 深圳市赛美科科技有限公司

    12

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  • 35000 
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  • 深圳市物量万芯科技有限公司

    5

    0755-8271543018194045272朱先生深圳市福田区华强北街道赛格广场6507AB11013687

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  • 深圳市瑞浩芯科技有限公司

    7

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  • 深圳市驰天熠电子有限公司

    5

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120%
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66AK2L06
SPRS930 APRIL 2015
66AK2L06 Multicore DSP+ARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
1 66AK2L06 Features and Description
1.1 Features
1
Packet Accelerator Enables Support for
Four TMS320C66x DSP Core Subsystems (C66x
CorePacs), Each With
1 Gbps Wire Speed Throughput at 1.5
MPackets Per Second
1.0 GHz or 1.2 GHz C66x Fixed/Floating-Point
DSP Core
Security Accelerator Engine Enables Support for
38.4 GMacs/Core for Fixed Point @ 1.2 GHz
IPSec, SRTP, and SSL/TLS Security
19.2 GFlops/Core for Floating Point @ 1.2
ECB, CBC, CTR, F8,CCM, GCM, HMAC,
GHz
CMAC, GMAC, AES, DES, 3DES, SHA-1,
SHA-2 (256-bit Hash), MD5
Memory
Up to 6.4 Gbps IPSec
32K Byte L1P Per CorePac
Ethernet Subsystem
32K Byte L1D Per CorePac
Four SGMII Port Switch
1024K Byte Local L2 Per CorePac
Peripherals
ARM CorePac
Digital Front End (DFE) Subsystem
Two ARM
®
Cortex
®
-A15 MPCore™ Processors
at Up to 1.2 GHz
Support up to Four Lane JESD204A/B (7.37
Gbps Line Rate Max.) Interface to Multiple
1MB L2 Cache Memory Shared by Two ARM
Data Converters
Cores
Integration of Digital Down/Up-Conversion
Full Implementation of ARMv7-A Architecture
(DDC/DUC) Modules
Instruction Set
IQNet Subsystem
32KB L1 Instruction and Data Caches per Core
Transporting data streams to an integrated
AMBA 4.0 AXI Coherency Extension (ACE)
Digital Front End (DFE)
Master Port, Connected to MSMC for Low
Latency Access to Shared MSMC SRAM
Two One-Lane PCIe Gen2 Interfaces
Multicore Shared Memory Controller (MSMC)
Supports Up to 5 GBaud
2 MB SRAM Memory Shared by Four DSP
Three Enhanced Direct Memory Access (EDMA)
CorePacs and One ARM CorePac
Controllers
Memory Protection Unit for Both MSM SRAM
72-Bit DDR3 Interface, Speeds Up to 1600 MHz
and DDR3_EMIF
EMIF16 Interface
On-chip Standalone RAM (OSR) - 1MB On-Chip
USB 3.0 Interface
SRAM for Additional Shared Memory
USIM Interface
Hardware Coprocessors
Four UART Interfaces
Two Fast Fourier Transform Coprocessors
Three I
2
C Interfaces
Support Up to 1200 Msps at FFT Size 1024
64 GPIO Pins
Support Max FFT Size 8192
Three SPI Interfaces
Multicore Navigator
Semaphore Module
8k Multi-Purpose Hardware Queues with Queue
Fourteen 64-Bit Timers
Manager
Commercial Case Temperature:
Packet-Based DMA for Zero-Overhead
0ºC to 100ºC
Transfers
Extended Case Temperature:
Network Coprocessor
-40ºC to 100ºC
1
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