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    • 3MDC06-071-15 PDF文件及第1页内容在线浏览

    3MDC06-071-15

    3MDC06-071-15首页预览图
    型号： 3MDC06-071-15
    PDF文件：
    • 3MDC06-071-15 PDF文件
    • 3MDC06-071-15 PDF在线浏览
    功能描述： Blank ceramics (not metallized) Metallized (Au plating) Blank, tinned Copper
    PDF文件大小： 2443.52 Kbytes
    PDF页数： 共8页
    制造商： RMT[RMT Ltd.]
    制造商LOGO： RMT[RMT Ltd.] LOGO
    制造商网址： http://www.rmtltd.ru
    捡单宝3MDC06-071-15
    PDF页面索引
    [1] 页[2] 页[3] 页[4] 页[5] 页[6] 页[7] 页[8] 页
    120%
    46 Warshavskoe shosse. Moscow 115230 !Russia, ph: +7-499-678-2082, fax: +7-499-678-2083, web: www.rmtltd.ru
    Copyright 2012. RMT Ltd. The design and specifications of products can be changed by RMT Ltd without notice.
    Page 1 of 8
    Manufacturing options
    Performance Parameters
    Dimensions
    3MDC06-071-XX
    Performance data are given for 300K, vacuum
    Type
    ΔT
    max
    K
    Q
    max
    W
    I
    max
    A
    U
    max
    V
    AC R
    Ohm
    H
    mm
    3MDC06-071-XX (N=71)
    3MDC06-071-XX (N=71)
    3MDC06-071-XX (N=71)
    3MDC06-071-XX (N=71)
    3MDC06-071-XX (N=71)
    3MDC06-071-XX (N=71)
    3MDC06-071-05
    108
    1.7
    2.1
    5.7
    2.08
    3.8
    3MDC06-071-08
    110
    1.1
    1.4
    5.7
    3.25
    4.7
    3MDC06-071-10
    111
    0.9
    1.1
    5.7
    4.03
    5.3
    3MDC06-071-12
    110
    0.8
    1.0
    5.7
    4.80
    5.9
    3MDC06-071-15
    110
    0.6
    0.8
    5.7
    5.97
    6.8
    A. TEC Assembly:
    A. TEC Assembly:
    C. Ceramics Surface Options:
    C. Ceramics Surface Options:
    C. Ceramics Surface Options:
    D. Thermistor (optional)
    D. Thermistor (optional)
    *
    1. Solder SnSb (T
    melt
    =230°C)
    1. Blank ceramics (not metallized)
    1. Blank ceramics (not metallized)
    Can be mounted to cold side
    2. Solder AuSn (T
    melt
    =280°C)
    2. Metallized (Au plating)
    2. Metallized (Au plating)
    ceramics edge. Calibration is
    3. Metallized and pre-tinned with:
    3. Metallized and pre-tinned with:
    available by request.
    B. Ceramics:
    B. Ceramics:
    3.1 Solder 117 (In-Sn, T
    melt
    =117°C)
    E. Terminal contacts
    E. Terminal contacts
    *
    1.Pure Al
    2
    O
    3
    (100%)
    3.2 Solder 138 (Sn-Bi, T
    melt
    = 138°C)
    1. Blank, tinned Copper
    2.Alumina (Al
    2
    O
    3
    - 96%)
    3.3 Solder 143 (In-Ag, T
    melt
    = 143°C)
    2. Insulated Wires
    3.Aluminum Nitride (AlN)
    3.4 Solder 157 (In, T
    melt
    = 157°C)
    3. Insulated, color coded
    * - used by default
    * - used by default
    3.5 Solder 183 (Pb-Sn, T
    melt
    =183°C)
    3.6 Optional (specified by Customer)
    Thermoelectric Cooling Solutions
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